随着消费者对音乐品质的追求，耳机生产企业也加大研发力度，从设计和制造层面提供音乐还原度更高、更清晰的耳机产品，对音质的追求使得耳机内部结构日益复杂。以 TWS 耳机为例，其内部有效空间较有线耳机更小，且需要集成蓝牙芯片、主控芯片、麦克风、传感器等大量复杂的电子元器件，更要考虑产品的发声效果和佩戴舒适性等因素，设计和生产难度大大提升，持续考验企业的研发能力。